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弘信电子公告，公司与摩尔线程签署《战略合作框架协议》，合作打造自主可控的AI人工智能软硬件基础设施，并最终升级为在算力系统领域的全方位战略协同。
截至2023年6月16日收盘，弘信电子(300657)报收于20.1元，上涨2.81%，换手率6.55%，成交量30.35万手，成交额6.03亿元。6月16日的资金流向数据方面，主力资金净流出1603.32万元，占总成交额2.66%，游资资金净流出3856.48万元，占总成交额6.4%，散户资金净流入5459.81万元，占总成交额9.06%。融资融券方面近5日融资净流入3248.56万，融资余额增加；融券净流出400.0，融券余额减少。
根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，弘信电子（300657）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
弘信电子（300657）主营业务：柔性印制电路板、软硬结合板及背光模组的研发、设计、制造和销售。公司董事长为李强。
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