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芯极速消息，美国军火制造商洛克希德马丁 (Lockheed Martin) 周一 (12 日) 宣布与晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries，格罗方德) 携手合作，以确保美国国防系统的半导体供应。
据外媒报道，该战略合作将确保一系列先进和下一代晶圆制造，并将允许利用格芯技术来提高微电子系统和供应链的抗脆弱性。
洛克希德马丁 (LMT-US) 一直努力应对供应链中断，包括全球芯片短缺造成的供应链中断，持续影响着产能。
格芯将以其技术助洛克希德提升微电子系统和供应链的强韧度，双方也将联手开发小芯片(Chiplet)生态系统，以期更迅速地生产更多成本较低的芯片。
两家公司声明指出，此次合作支持美国政府的《芯片与科学法案》，该法案旨将半导体制造业带回美国。该法案为美国半导体生产提供了约 520 亿美元的政府补贴，并为针对在美国盖芯片厂提供 25% 的投资税收抵免，估计价值总额 240 亿美元。
同时，两家公司宣布将寻求外部融资机会、技术研发，以及与美国政府的合作。
格芯 (GFS-US) 位于纽约和佛蒙特州的晶圆厂获得美国政府的认证，并被授权生产用于国家敏感任务系统的安全芯片。
两家公司还将致力于开发一个芯片生态系统，将多个芯片封装堆栈在一起，以实现快速且经济实惠的生产。
Yahoo Finance的报价显示，格芯股价近日强涨4.83%，收62.30美元；洛克希德股价则小跌0.61%，收459.87美元。
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