当前简讯:富信科技(688662.SH)：是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业

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来源：格隆汇

格隆汇6月5日丨有投资者向富信科技(688662.SH)提问：请问公司TEC产品有哪些技术壁垒？

富信科技回复：（1）材料技术壁垒：热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。

（2）制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件增加了更大的难度。

（3）生产设备壁垒：公司所处精细化行业，目前尚未有专门为热电行业创造高端自动化设备，公司通过自制和外购设备，根据产品所需调整各种工艺参数，配备特殊设计的工装制具，从而保证产品质量的稳定性和一致性。

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