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根据交易所安排，金橙子（688291.SH）将于10月13日于上海证券交易所科创板开启申购，申购代码：787291。公司本次发行价格为26.77元/股，发行市盈率53.18倍，行业平均参考市盈率42.56倍。
公司主营激光精密微加工领域的振镜控制系统的研发与销售，产品主要应用于激光标刻、激光钻孔等加工场景，广泛应用在消费电子、新能源、半导体、汽车、医药等对加工精度、效率要求较高的先进制造领域，在国内市场占有率排名第一。
招股书显示，2019年至2021年，金橙子营业收入分别为9242.31万元、13513.30万元和20281.49万元。净利润分别为同期公司净利润分别为1605.55万元、4019.70万元、5262.53万元，业绩保持稳定增长。
不过，从公司所处的市场环境来看，在激光振镜控制系统高端应用领域，目前主要由德国Scaps、德国Scanlab 等国际厂商 主导，国产化率仅15%左右。相比德国Scaps、德国Scanlab 等国际厂商，公司在机器人和3D振镜联动加工技术、大幅面拼接控制技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等技术方面尚存在一定差距；目前公司在高端应用领域的控制系统销售数量占比仍处于较低水平。
