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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。贵公司还与哪些游戏大厂有合作？

硕贝德（300322.SZ）6月9日在投资者互动平台表示，公司散热产品和模组已为全球知名游戏机厂商供货。

（文章来源：每日经济新闻）

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