8月14日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在国家会议中心进行第四次年度公开演讲，分享过去36年中几次关键成长的经历和感悟。本次发布会既是雷军一年一度的个人演讲，也是小米集中亮相技术创新成果的“科技春晚”，全面展现了雷军与小米所实现的认识突破和关键成长。

发布会上，雷军正式宣布小米科技战略升级，并公布了小米的科技理念： 选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。


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同时，雷军发布了一系列新品：新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版两款新品手机、超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro，同时，全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“One more thing”惊喜登场。不过对于市场关注的智能汽车，雷军几乎只字未提。

另外当下最热的大模型，雷军表示，小米已经在手机端侧大模型初步跑通，小爱同学升级AI大模型，并开启邀请测试。

战略升级，着眼长期价值、坚持长期投入

“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军现场发布会上表示，小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。

小米披露了科技战略升级的四个关键路径与原则，即：深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能。

目前，小米的技术研发布局已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。

在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。

据悉，过去六年（2017-2022）研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。

针对“软硬深度融合、AI全面赋能”，小米将其概括为一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据悉，自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队经过7年6次扩展，人员规模已达3000多人。同时，小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。

全面拥抱大模型，已在手机上实现端侧跑通

今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。

据介绍，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。

值得一提的是，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展，值得期待。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。

新一代折叠屏、仿生机器人都来了，自研创新全面交汇

此次发布会上，雷军发布了一系列重磅新品，堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相。

其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。

相比上一代，小米MIX Fold 3 轻仅255g起，折叠厚度仅10.86 mm ，展开厚度仅 5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴，它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%，可以释放转轴区域空间17%，让整机更为纤薄。

小米龙骨转轴的应用，也大幅提升了整机的可靠性，它采用3级连杆机构设计，拥有多达 14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIX Fold 3 也通过了莱茵50万次折叠无忧认证，首次看齐直板旗舰的可靠性标准。

小米MIX Fold 3 还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。

“合上，体验媲美iPhone14 Pro Max；打开，要做最好的折叠屏。”雷军表示，在轻薄折叠和全能旗舰之间，小米MIX Fold 3 没有短板、不做取舍，真正实现了两者得兼。

在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。

Redmi K60至尊版也是Redmi提出开启“后性能时代”后推出的首款作品。相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校，后性能时代则是以狂暴引擎为代表，以用户真实场景体验为标尺，以软硬深度融合为标配，同时又要有行业联合、上下游牵引，做全局规划，将引领行业进入性能的新阶段。

除了两款旗舰手机，全新发布的仿生四足机器人CyberDog2，更智能、更仿生，从里到外、全面进化。相比上一代，它的身材更小巧、仅重8.9kg，接近一只杜宾犬的体型。它搭载小米自研的CyberGear微电机，运动能力进一步增强，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作，力度控制也更为精细，连续触碰豆腐都不会碎。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。

此外，CyberDog2从代码、结构图纸都做了最大程度的开源，还提供了图形化编程和各种感应能力的模块化处理。基于持续的开源生态，CyberDog家族将吸引更多开发者的参与，不断推动仿生机器人的进步与完善，未来真正进入生活，为人服务。

迄今为止，CyberDog一代已经进入116家学术机构和团体，参与了452个研究项目。清华大学机器人控制实验室主任赵明国高度评价称：“小米在机器人技术领域，坚持投入、高度开源，极大推动了从科研到产业的整体发展。 ”

据悉，小米MIX Fold 3 新一代折叠屏手机定价8999元起，1TB版10999元；Redmi K60至尊版2599元起，24GB大内存版本3599元起；小米平板6 Max 14首发价3599元起，首发套装价3999元起，拥有罕见的14英寸大屏和顶级的性能表现，并且支持PC级WPS，可以为用户提供更为出色的轻办公体验；小米手环8 Pro售价399元起，拥有1.74英寸AMOLED高分高刷大屏幕、独立GNSS五星定位、双通道监测模组、多维健康管理等，带来手表级专业体验，整机续航长达14天。以上产品均在8月16日10点，全渠道首销。

此外，仿生四足机器人CyberDog2已正式开售，定价12999元。

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